英伟达已向全球原厂提出2026年第四季度HBM 16层量产供货技术要求。

目前三星电子、SK海力士及美光三大原厂已启动研发工作，虽未签署正式合同，但内部已开始讨论初期产能分配方案。

HBM4 12层产品还尚未量产交付，英伟达便提出更高端的16层需求，迫使原厂大幅压缩开发周期。

预计最快2026年第三季度进入性能验证阶段。

16层HBM开发将面临前所未有技术挑战。

首要难题在于晶圆厚度控制，现有12层HBM晶圆厚度约50μm，而16层产品需到30μm左右。

JEDEC虽将HBM4标准厚度设定为775μm，较前代HBM3E增加50μm，但16层产品仍需在相同空间内实现更高密度堆叠。

技术难点集中体现在晶圆加工与接合工艺两方面：晶圆减薄需突破切割与研磨（CMP）技术极限。以及堆叠接合环节也需研发更薄的接合材料，接合后散热管理难题也需要攻克。

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