市场动态上，原厂持续上调合约价格，借AI算力供不应求的行情积极盈利，以此来减少产能缩减与先进制程研发带来的成本压力。
这也导致下游涨幅明显滞后，特别是消费类产品，以至于成品价格出现倒挂局面。
模组厂与分销商本周处于年底结算期，正面临着“进货贵、出货难”的双重困境。
原厂在产能方面，持续传出积极信号。
但三星和SK海力士的新增产能最快也要到2027-2028年才能落地。
而美光、闪迪则考虑将产能外包给模组厂，来缓解产能压力，预计2026年下半年才可形成有效产出。
另外由于DDR4价格大幅上涨，三星已放缓DDR4 EOL进程，并与特定客户签订长期合约，绑死供货条件，不得取消或更改，确保在产能调度上实现利润最大化。
这也反映出原厂正将资源加速向高利润领域倾斜，优先保障AI服务器/CSP大客户的供货。
具体产品方面，NAND市场，模组厂价格上涨，部分成品陷入价格倒挂，经销商面临“有价无市”困境。
DRAM市场，成品条需求疲惫，传统渠道供应承压，市场整体需求强劲。
Flash wafer市场，原厂合约价上涨，市场已进入剧烈“挤牌”阶段。
USB市场，需求一般，维持平稳局面。
整体来看，供应端压力较大，买方持谨慎观望态度，实际成交以刚性需求为主。
注意：以下市场价格波动较快，以实际成交价格为准。
SSD固态市场
本周SSD市场报价呈上涨态势，现货晶圆成本仍在上涨，部分成品已陷入价格倒挂，模组厂将SSD价格上调了20%至25%，并推迟了向客户发货。
目前市场整体是一场资金和胆量的考验。
不跟进采购，就会因无货可卖而“被洗出局”；高价跟进，则要承担市场需求疲软、高价库存无法消化的巨大风险。
而对经销商而言，面临的是终端“有价无市”的困境。即便手里有货，在消费电子需求疲软下，销量骤降，高成本库存的周转率极低，利润空间被严重挤压，甚至可能亏损。
市场预计将进入“低销量、慢周转、微利润”的新平衡状态，直至上游出现新产能。
本周NVME3.0大致报价，所有容量呈上涨态势，涨幅区间在5%-8%左右。
本周NVME4.0大致报价，所有容量呈上涨态势，涨幅区间在2%-8%左右。
本周SATA3.0市场报价，所有容量呈上涨态势，涨幅区间在2%-10%左右。
DRAM内存市场
本周DRAM市场价格继续保持上涨态势，丝毫没有停止的意思，上游原厂将超过75%的产能优先保障AI/云客户，导致传统渠道供应锐减。
市场整体需求仍处于旺盛阶段，特别现货颗粒交易，不缺买入商家。
成品条目前在国内装机市场处于疲软状况，较多商家采用降容等措施进行调整营销，行业端、笔电类产品需求较为强势。
基于AI需求的长期性和产能调整的周期性，业内普遍认为涨价潮将持续到2026年年中。
本周内存OEM市场报价，D4板块，所有容量呈上涨态势，涨幅区间在2%-5%左右。
D3板块，所有容量保持不变。
Flash颗粒市场
本周Flash Wafer固带晶圆原厂合约价大幅上涨，32G TLC涨幅高达45.45%，原厂端正以前所未有的力度推升价格，市场已进入剧烈的“挤牌”阶段。
现货晶圆成本仍在上涨，部分成品已陷入价格倒挂。
在持续缺货的预期下，模组厂“保供应”是生存问题。
即便眼前成本倒挂，也必须确保有原材料能维持生产、留住客户和市场份额。
而嵌入式存储产品已因成本压力而价格显著上调。
短期高波动将成为新常态，保持流水。
USB市场/TF卡市场
本周USB市场行情整体平稳，需求一般，颗粒无大货供应，流水为主。
TF卡市场报价小幅拉升，晶圆端拉涨，询盘增加，部分贸易商趁高价有套现动作，短期回调有限，适当获利。
本周PCBA大致报价，除16G容量下跌3%外，其它容量保持不变。
本周UDP大致报价，除32G容量上涨2%外，其它容量保持不变。
本周TF卡市场大致报价，小容量保持不变，大容量呈上涨态势，涨幅区间在2%-6%左右。
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