据闪德资讯获悉，JEDEC固态技术协会宣布，已接近完成SPHBM4规范。

SPHBM4的"SP"是Standard Package"标准封装的简写。

SPHBM4使用与标准HBM4相同的DRAM核心层，两者在容量扩展上没有差异。

区别在于，SPHBM4在接口基础裸片部分采用了不同的设计，可安装在标准有机基板，而不是硅基板上。

标准HBM4拥有2048个I/O数据引脚，SPHBM4降低到512个。

为实现相当的总数据传输速率，SPHBM4将具有更高的工作频率并采用4:1串行化技术，该设计适应有机基板较低的凸点间距密度，允许更长布线，有助于增加单一封装内的HBM堆栈数量，提升系统总内存容量，可降低高性能内存的封装成本并提高集成度。

JEDEC表示，成员正在积极制定下一代AI数据中心模块的标准，推动基础设施和性能创新的未来。

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