据闪德资讯获悉，韩美半导体宣布，将推出一款专用于生产HBM4的设备TC Bonder 4。

TC键合机是制造HBM所需的热压设备，HBM通过堆叠多个DRAM芯片制成，而TC键合机在施加热量和压力以固定DRAM的过程中发挥作用。

新发布的TC Bonder 4是一款专用设备，能够生产HBM4，并针对HBM4需要高精度的特性进行了优化。

公司强调，新产品在生产力和精度方面相较于竞争对手有了显著提升。

SK海力士和三星电子预计最早将在今年下半年开始量产HBM4。

韩美半导体预计，TC Bonder 4将在HBM4生产过程中的HBM堆叠发挥关键作用。

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