据闪德资讯获悉，三星电子半导体部门计划将把晶圆代工业务的部分制造人员，转移到存储芯片制造技术中心，提高HBM4在内的下一代HBM生产能力。

三星电子半导体部门4月2日发布的定期招聘公告中，针对晶圆代工业务的制程、设备、制造领域的员工，预计将把超过两位数的人员调往存储制造技术中心、半导体研究院以及全球制造及基础设施总部。

此次人事调整是为了加强HBM业务的竞争力。

存储制造技术中心正在招募人才。

半导体研究所将加强研发，加强HBM和封装技术的领先地位为重点。

全球制造和基础设施总部将以加强HBM和新产品的测试、分析和设备技术发展为主。

由于从HBM4开始，晶圆代工制程被应用于在HBM底部的逻辑芯片制造上，这使具备晶圆代工能力的三星，能够生产针对客户要求的设计IP和应用程序进行定制化，生产HBM产品。

由于在晶圆代工市场难以获得大型订单，使得三星必须调动人力。

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