据闪德资讯获悉，英伟达B300芯片即将出货，驱动HBM市场规模上调。

美光近期将2025年HBM规模从300亿美元上修至350亿美元，预计全年需求达22.5亿GB。

以每颗HBM3e-12Hi提供36GB计算，估需6,250万颗。

市场分析师指出，HBM出货通常领先CoWoS产能建设一季，350亿美元目标具可行性。

此外，HBM3e-12Hi版本将快速普及。

预计2025年占HBM3e需求的58％，较8Hi版本的占比大幅提升。

因英伟达转向12Hi规格需求，SK海力士对NVIDIA的HBM3e-8Hi出货，将从2025年第一季的1.5亿GB，大幅降至第二季的3,400万GB，降幅近77％，并于第三季起停止供应。

美光在HBM市场的竞争力持续提升。

市场分析师预测，美光将因SK海力士HBM3e-12Hi产品的信号完整性问题，影响12Hi稳定性，而抢占更多市场份额，并扩展至亚马逊云端服务与AMD等客户。

美光表示，其2025年HBM产能已全数订满，订单量约6亿GB。

市场预估，美光2025年HBM收入将达71亿美元，占市场20％，反映市场低估美光产能利用率。

法人认为，虽然短期内HBM3e-12Hi良率偏低，可能压缩利润率，但因其平均售价（ASP）高于8Hi版本，致使美光毛利率有望接近或超越8Hi水准。

随着HBM订单需求强劲，美光计划于2025年底前将硅通孔（TSV）产能从45～50KPM，扩增至60KPM。

三星因12Hi尚未通过NVIDIA验证及HBM3e-12Hi技术适应缓慢，短期内难以大幅提升竞争力，市场供过于求风险低。

目前英伟达与SK海力士及美光协商2026年HBM定价，在HBM4需求上升，且供应集中于美光与SK海力士，价格上涨可能性看增。

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