据闪德资讯获悉，韩美半导体正在提高HBM设备的价格。

在半导体行业中，设备价格上涨的情况非常罕见。

韩美半导体通知客户，将从4月1日起将其用于HBM制造的热压（TC）键合机价格上调25%。

这是该公司首次上调价格。

据悉，此次调整价格的决定是由于原材料价格上涨以及汇率影响所致。

目前使用韩美半导体TC键合机的全球半导体公司有SK海力士和美光科技。

看来SK海力士是收到涨价通知的公司。

TC键合机是HBM制造必不可少的设备之一。 

韩美半导体2017年首次向SK海力士供应TC键合机，SK海力士在HBM市场排名第一。

大部分产品都是通过韩美半导体TC键合机制造的。

最新的HBM产品HBM3E 12层，90%以上都是通过Hanmi TC键合机进行量产。

分析认为，韩美半导体此次涨价，很大程度上是因为零部件成本上涨，但同时也是基于对自身技术实力和市场竞争力的信心。 

TC键合机市场正在从现有的韩国和美国半导体行业的垄断状态转变为竞争体系。

这是因为ASMPT和韩华半导体等设备制造商，正在根据HBM市场的增长加强市场战略。

韩美半导体表示，我们不能透露与客户商谈的细节，包括我们的定价政策。

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