全球第五大晶圆代工厂格罗方德传出考虑与联电合并，成为全球第二大晶圆代工厂。

日媒报道，联电与总部设在美国的格罗方德正探索合并的可能性。

合并后的实体将建立一个总部设在美国的企业，而其全球制造业务将横跨亚洲、美国与欧洲。

两家公司已就潜在合并事宜接触，美国和台湾的一些政府官员也知晓这一讨论。

一位知情人士说，两家芯片制造商大约两年前曾讨论过潜在的合作关系，但谈判并未取得进展。

格罗方德市值204亿美元，而联电则为169亿美元。

两家公司主力都是成熟制程，市占率在伯仲之间。

去年第4季联电在全球晶圆代工市占率为4.7%，居第四，格罗方德市占率4.6%，居第五。

一旦联电、格罗方德两家公司合并，全球晶圆代工市占率将冲高至9%以上，超越三星与中芯，成为全球第二大晶圆代工业者。

日媒指出，该合并后的公司将优先在美国进行研发投资，并可能成为全球芯片龙头台积电的可替代方案。

对于相关传闻，联电表示目前没有任何合并案进行。

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