液冷SSD缓解AI数据中心散热难题

2025-03-25
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英伟达GTC大会上,推出了一款全新液冷SSD,帮助管理当今高性能AI数据中心基础设施中的热量。

数据中心的液冷通常用于GPU和CPU等高性能芯片。

然而,为了提高数据中心存储性能和效率,Solidigm推出了一款用于AI部署的新型液冷企业级SSD (eSSD)。

D7-PS1010消除了数据中心存储设备传统上所需的风扇,实现了全液冷AI服务器。

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Solidigm与英伟达合作解决eSSD液冷难题,例如热插拔和单侧冷却限制。

当机架中需要更多eSSD时,传统的单面冷却会失去系统设计的灵活性,而当装入更多eSSD时,冷却效率会急剧下降。

Solidigm表示,D7-PS10101 E1.S 9.5mm SSD和液冷冷板套件2025年下半年面向AI服务器推出。

初始容量为3.84TB 和7.68TB,容量范围将在今年晚些时候扩大。

随着GPU能力的不断提升,未来某些GPU服务器很可能需要全液冷。

此外,由于液冷和冷板解决方案可以消除风冷风扇,因此该产品可以实现紧凑的1U服务器设计,有助于提高计算密度。

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