据闪德资讯获悉，美光科技在台积电前董事长刘德音出任董事之后，近期也找上存储封测龙头力成，扩大DRAM委外封测订单，此次订单量大增五成，推升产能利用率大幅拉升。

力成展望正向，预期存储市况第2季将复苏。

董事长蔡笃恭强调，持续增加AI相关与HBM封测技术及订单量。

美光科技在台湾投资已满30周年，据统计，截至2024年，美光投资额累计已超过1.1万亿元（新台币），是投资台湾金额最大的外商，并且与供应链伙伴关系很好。

美光积极发展HBM技术，与SK海力士、三星抢占商机。

业界传出，美光在台中厂区将再度扩大HBM产能，因庞大需求，并把台中厂区的封测产能转作HBM封测使用，使得DRAM封测产能受排挤并出现缺口，因而扩大委外。

力成预计采用堆叠式封装（PoP），最快第2季开始进入量产，粗估PoP制程产量将季增五成，产能利用率也将大幅提升。

业界分析，美光与力成已合作近十年，双方有一定的默契与信任，从力成西安工厂至今，都一直是美光DRAM、NAND Flash委外封测伙伴。

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