三星对HBM3E 16层市场需求谨慎

2025-02-06
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三星电子近日正式表态称,HBM3E 16层并无商业化需求,这一言论在半导体行业内引发了微妙的紧张情绪。

相比之下,SK海力士在CES 2025上大力推广HBM3E 16层,凸显了市场核心玩家在战略上的分歧。
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业内消息,三星电子半导体业务副总裁金宰埈在2024年第四季度财报电话会议上表示:“HBM3E 16层预计不会有客户的商业化需求,但我们已生产样品,并提供给主要客户进行技术验证。”
他进一步补充道:“基于1C纳米工艺的HBM4仍按照原定计划推进,预计将在2025年下半年量产。同时,针对HBM4和HBM4E的定制化HBM项目,也在与客户进行技术合作。”
三星电子的这一表态在半导体行业引发了不小的争议。
尤其是在SK海力士大力宣传HBM3E 16层的背景下,三星电子的观点显得截然不同,强调向HBM4和HBM4E过渡,并对HBM3E 16层的商业化前景持保留态度。
这一战略上的差异,也被解读为三星电子与SK海力士在HBM市场上的竞争策略不同。
HBM3E 16层被视为从12层堆叠向16层HBM4过渡的产品。
当前,Meta和Google等科技巨头正加速自研AI芯片,并对HBM4定制化产品提出需求。
因此,三星电子选择绕开HBM3E 16层,直接押注采用混合键合(Hybrid Bonding)技术的HBM4,展现了其不同的市场策略。
不过,业内专家对HBM3E 16层的需求仍持肯定态度。
一位半导体行业人士表示:“HBM3E 16层的需求确实存在,特别是在高端市场,相关需求正在扩大。”
他进一步指出:“虽然DeepSeek目前采用H800来构建AI芯片,但随着AI市场的进一步分化,HBM技术仍将朝着更高性能方向发展。”

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