随着专用硬件需求的增长，定制HBM将在2027年正式开始生产。

三星电子和SK海力士正在为HBM市场的重大转变做好准备。

预测定制HBM市场将在2027年全面开放。

业界发现定制解决方案比标准产品越来越受青睐。 

HBM5的标准尚未制定，到明年年底，第六代HBM标准产品将占据主导地位，从2027年开始，定制HBM的生产将正式开始。

到2029年，定制HBM市场预计将扩大到380亿美元。

三星电子和SK海力士都在考虑各种形式的定制 HBM，包括修改基础芯片以满足客户要求。

由于所有客户都希望获得适合其基础设施的半导体，因此对定制HBM的需求正在增加，这一趋势在定制AI芯片的开发中很明显。

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