美光科技在新加坡的HBM先进封装厂破土动工，这是新加坡第一家同类工厂。

美光在HBM先进封装方面的投资为70亿美元，开始将创造约1400个工作岗位，计划在未来扩展到约3000个工作岗位。

这些新岗位将包括封装开发、组装和测试操作等功能。

新工厂计划2026年开始运营，美光的先进封装总产能将从2027年开始大幅扩大，以满足人工智能增长的需求。

该工厂的启动将进一步加强新加坡的半导体生态系统和创新。

美光总裁Sanjay Mehrotra表示，随着人工智能在各个行业的应用不断扩大，对先进内存和存储解决方案的需求将继续强劲增长。

在新加坡的持续支持下，我们对这座HBM先进封装工厂的投资增强了应对未来不断扩大的人工智能机遇的地位。

这是新加坡首个HBM先进封装工厂，让我们能够为全球人工智能发展做出贡献。

它扩大了新加坡与美光的合作伙伴关系，进一步加强了新加坡的半导体生态系统。

美光未来在新加坡的扩张计划也将支持NAND的长期制造需求。

美光将保持灵活性，管理HBM和NAND设施的产能提升速度，以满足市场需求。

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