SK海力士表示，将于今年下半年开始量产第六代HBM产品HBM4，从而引领专为客户各种需求定制 的HBM产品市场，将以技术创新，为AI时代提供新的可能性，创造不可被替代的价值。

SK海力士将在CES 2025展出HBM、eSSD等面向AI的存储产品，也将展示专为边缘AI设计的解决方案与下一代面向AI的产品。

SK海力士已率先实现量产并向客户供应12层第五代HBM产品HBM3E，将展出去年11月宣布开发完成的16层第五代HBM产品HBM3E样品。

适用先进MR-MUF工艺实现业界最高的16层产品，同时增强控制翘曲问题并提升散热性能。

另外还将展示随着AI数据中心扩张需求剧增的高容量、高性能eSSD产品，包括Solidigm在去年11月开发的D5-P5336 122TB产品，实现现有最大容量且具备高能耗、空间利用效率的优势，获得AI数据中心客户青睐。

预计展示PC与智能手机等边缘设备上，实现AI提升数据处理速度和能效的新产品，并推出未来将成为下一代数据中心的核心基础设施的CXL和PIM(Processing in Memory) 技术，以及将CXL、PIM分别模组化的产品。

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