SK海力士已加速展开全球领先的16Hi（即16层堆叠）HBM3E内存的量产准备，全面生产测试现已启动，为明年初的出样乃至2025年上半年的量产打下基础。

16Hi HBM3E内存采用24Gb DRAM Die和先进MR-RUF键合，48GB的单堆栈容量，比上代 12Hi HBM3E在AI训练和推理能力上分别提升了18%和32%。

16Hi堆叠技术将在下代HBM4内存上迎来全面应用。

SK海力士目前正在测试16Hi HBM3E生产所需的新工艺设备，并对现有设备进行优化和检修；有消息透露关键工艺测试一切顺利。

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