联发科正式发布天玑8系列5G手机处理器新品天玑8400，该处理器芯片基于台积电4nm工艺，CPU架构采用最新Arm V9 Cortex-A725全大核架构设计，相比于上一代天玑8300单核性能提升10%，功耗降低35%。

具体来看，游戏功耗下降24%、听音乐下降12%、录视频下降12%、聊天下降14%。

相比上一代，天玑8400的二级缓存提升100%，三级缓存提升50%，系统缓存提升25%。

REDMI Turbo 4将全球首发天玑8400-Ultra。

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