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台积电熊本厂年底开始量产
台积电日本子公司「日本先进半导体制造」总裁堀田佑一表示,台积电设在熊本的首座日本晶圆厂,将于今年底前开始量产。另据台积电在日本的研发中心TSMC Japan指出,因产能追不上需求,明年AI芯片仍将供不应求。堀田佑一日前出席日本国际半导体展告诉与会者,台积电在熊本兴建的晶圆厂,生产的芯片「品质与台湾厂一致」。先前台积电董事长暨总裁魏哲家10月在线上法说会,谈及海外布局曾指出,日本熊本一厂预计第四季量产;熊本二厂明年第一季动工建厂,2027年投产。熊本厂是台积电在日本首座晶圆厂,由台积电与日本索尼半导体、电装株式会社合资成立的JASM所设立。日本政府为重振半导体产业荣景,已提供台积电高达1.2万亿日圆的补贴。上月外媒披露,台积电考虑兴建熊本三厂,专门生产先进3纳米芯片,日本可望跃为全球半导体重镇。尽管台积电积极布局全球扩充产能,但设于日本茨城县的「台积电日本3DIC研发中心」指出,台积电产能仍追不上AI芯片需求,2025年AI芯片供应料持续短缺。但通过扩产及提升良率,2026年芯片供给有机会赶上需求,可是一旦需求热络程度超出预期,将再陷入短供窘境。点击此处关注,获取最新资讯!


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