晶圆代工成熟制程供过于求，中国厂商为填补产能，再次大降价，其中，12吋代工价最多比台湾晶圆代工厂报价打六折，8吋也再降价2-3成，冲击联电、世界先进等工厂。

IC设计大厂透露，主要晶圆代工厂已陆续抢单，报价比台湾晶圆代工厂商有竞争力，主要用于驱动IC、电源管理IC、微控制器（MCU）等成熟制程芯片生产。

疫情期间晶圆代工成熟制程需求强劲，严重供不应求，当时更有报价一日三价，呈现卖方市场盛况，现在成熟制程市况已完全不同。

随着驱动IC、微控制器、电源管理IC等成熟制程主力产品需求一路疲弱，晶圆代工厂又不断开出成熟制程产能，导致供需严重失衡，现在已完全变成买方市场。

IC设计厂库存消化不易，急着想降成本，加上驱动IC、电源管理IC等都已相当成熟，代工技术门槛不高。

供应链透露，这波晶圆代工厂杀价抢单，会根据不同制程或品项有不同折扣，以40／45nm报价降幅最大，尤其此前价格相对较高的12吋晶圆代工价降幅最大，最多报价打六折；至少已连续三季降价的8吋晶圆代工价也再砍价20％-30％。

据悉，大砍价抢单已陆续收到成效，以晶合集成为例，近期驱动IC、电源管理IC相关订单大量回流。

晶圆代工成熟制程报价崩溃，导致联电、世界先进等晶圆代工厂报价承压，面临不得不压低价格因应竞争。

联电、世界先进等以成熟制程为主力的台湾晶圆代工厂产能利用率已滑落至七成以下，不利营收、毛利表现，如今再被抢单，预期市况恐到2025下半年才会好转。

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