近期业界传出，晶圆代工龙头台积电通知海内外设备供应商，2026年设备需求量及交机计划暂缓，再等候后续安排。

业界认为，AI趋势并未改变，主要是考虑政策不确定性，必须先停看听，之后再重新评估需求，以审慎扩产、应对未来形势变化。

AI商机爆发下，台积电全力扩充CoWoS产能，2024-2025两年产能目标连续逾倍增，且还是不够用。

以新厂来看，台积电新买下的群创台南四厂(内部代号AP8)预计2025年3-4月工程阶段完工，之后进驻机台，下半年加入贡献，同时也传出将买下第二座旧厂。

嘉义厂(AP7)目标从2025年年底交机、2026年上半年装机，主要锁定扩充SoIC，最快同年底进入生产。

原先市场预期扩产热潮将延续到2026年，此前设备商透露，台积电第三季已向相关厂商提供2026年的机台需求数量并下单，2025年交机已满，安排2026年出货及装机计划，不过，近期却陆续出现变化。

有消息指出，群创旧厂工程进度照旧，但设备拉货将推迟2-3个月，第二座厂也因有些分歧、还没有正式敲定。

不少国内外设备商都证实，接获客户通知2026年规划先暂缓，之后再通知。

除了AI、HPC外，未来台积电很大一部分先进封装需求来自于苹果的WMCM（多芯片模组）封装技术，预计将在iPhone 18新机之后取代现在手机所采用的InFO-PoP技术。

苹果WMCM类似CoW(芯片堆叠)、InFO两种技术整合后的变型，技术上将DRAM、逻辑IC进行平面封装，希望达到更好的散热效果，因此也有可能牵动设备商总体需求量。

InFO部分机台经由改机，也可与其他3DFabric平台成员共用，CoWoS需求很旺，但旧机台也要综合运用，兼顾成本效益，这与台积电将5纳米机台转换支持3纳米生产相似。

当前最大的不确定性是政策方向，因此考虑成本、政策变数等，台积电必须谨慎再谨慎，重新检视客户需求，再向厂商预定2026年的设备。

整体来看，业界认为，不论是CoWoS、矩型CoWoS概念的FOPLP乃至苹果最新的WMCM，都是整合台积电旗下3DFabric平台成员的多元技术优势，进行不同的变型。

尽管近期可能因为国际局势变化，包括台积电在内等半导体厂都需要更加谨慎，不过着眼于AI创造的多元应用商机，先进封装趋势依旧看好，预期未来龙头厂商在该领域的投资将继续维持高水平。

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