沉静许久的存储市场最近终于活跃了起来。
渠道反馈,本周现货市场询价和拿货意愿都有所好转,内存产品价格有所上涨,闪存产品价格虽还没有涨上来,但也差不多稳住。
消息面上,近日关于国内两大DRAM原厂扩大产能,并降低产品价格的报道震撼业界。
尤其是这两家厂商提供的DDR4芯片价格比国外三大原厂要低50%,结合目前DDR4芯片供过于求的现状,相当于给DDR4的未来定下了基调,长期来看,价格或很难起得来。
为了应对这种巨大的价格压力,三星、SK海力士正减少DDR4的生产,转向更为高端的DDR5和HBM内存。
此外,供应链厂商行业人士指出,三星年底人事大改,产线规划预计也会连带进行调整,低容量MLC NAND预计将从2025年中期进入EOL阶段。
虽然三星未提出正式停产通知,但已释出即将停供的信号。据悉,有存储模组厂已预备两年库存,以应对供货中断风险。
随着三星的退出,全球MLC NAND供货比重将进一步降低,利好利基型闪存生产厂商。另一方面,也将进一步推动闪存市场向高密度和大容量产品过渡。
终端方面,下周二华为将举办Mate 70系列发布会,届时还有Mate X6、尊界汽车等重磅新品亮相,从现在手机的预约火热程度来看,有望引爆一波消费需求。
整体而言,本周受低价资源短缺、大厂产品线转换和汇率走高等因素影响,现货市场趋稳信号开始显现。但原厂供应端因买家库存充足不急于采购,压力仍大。
闪德君认为,目前只是低价货减少了供应,增加了对市场的一些信心,大的转变暂时还不存在。
SSD固态市场
本周市场整体询单有所改善,受低价资源短缺影响,市场低容量货源供应明显开始减少,各端竞价行为出现缓解。
加上一些大厂产品线的转换,汇率走高等因素,当前除大容量外,现货固态市场趋稳信号开始显现。
但从原厂晶圆供应端来看,压力依旧不减,成交进展缓慢,需求乏力等现状。操作上可适度做多低容量,其它仍然保持流速!
本周NVME3.0大致报价,小容量上涨1%左右,大容量下跌3%左右;
本周NVME4.0大致报价,除960G容量不变,其它容量呈上涨态势,涨幅区间在1%上下;
本周SATA3.0市场报价,120G-240G容量保持不变,480G上涨1%左右,960G-2T下跌1%-3%左右。
DRAM内存市场
本周 DRAM 市场价格有所上涨,整体市场氛围趋于活跃。无论是询价数量还是拿货意向均有显著提升。
在市场供应方面,外围服务器颗粒现货相对匮乏,同时货运等因素也对市场产生了影响,这些综合起来推动了价格的上涨,为DRAM 市场增加一些信心。
本周内存OEM市场报价,D4板块,所有容量呈上涨态势,涨幅区间在1%-4%左右;D3板块,所有容量保持不变。
FLASH颗粒市场
本周FLASH Wafer 128G/64G TLC固带晶圆原厂合约价本周持平,报5.9/3.2美金,QLC 128G,报5.0USD,实际成交4.3/2.4左右。
晶圆市场变化不大,需求依旧较差。INK DIE货源还是多,主要以9T25供应为主。低价拆机货供应紧张,可适当关注。整体操作上仍需保守。
USB 2.0/USB 3.0/TF卡市场
本周USB市场需求有所好转,询盘数量显著增多。
但TF价格还是阴跌态势,通路商们对短期价格仍持悲观态度,好在固带晶圆价格目前已显现出止跌迹象,观望流水操作为主!
本周PCBA大致报价,所有容量保持不变;
本周USB3.0市场大致报价,所有容量保持不变;
本周TF卡市场大致报价,小容量保持不变,大容量呈下跌态势,跌幅区间在1%-3%左右;
下周市场策略:保守操作,流水为宜。
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