苹果传说明年将要推出重新设计的一款iPhone，厚度只有大约6毫米，成为史上最薄的iPhone。

早在今年iPhone 16系列推出之前，市场就有传闻说，明年苹果准备要推轻薄的iPhone 17 Slim或是iPhone 17 Air，名称是外界推测的可能命名。

苹果有意以轻薄机型取代目前的Plus产品线，轻薄机型将配备6.6吋屏幕、ProMotion和背面一组相机，最值得一提的就是厚度。

目前iPhone 16 Plus的厚度7.8mm，iPhone 17 Slim或是iPhone 17 Air将只有6mm厚。

这样的厚度将是史上最薄iPhone，但不是最薄的苹果设备。

最薄的苹果设备是，搭载M4芯片的2024年iPad Pro，只有5.1mm。

传说中的薄型机，可能会采用铝化钛合金，来避免折损。

为何薄型iPhone做不到比iPad更薄，理由是苹果要采用的电池，厚不能再更薄。

这款手机据说会搭载A19芯片，增进效能同时管理散热；并使用较薄的背胶铜箔（Resin-Coated Copper, RCC）主机板。

iPhone 17 Pro预计搭载台积电2纳米制程A19 Pro芯片，全系列iPhone新机按惯例会在2025年9月发表。

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