英伟达的新一代A芯片Blackwell—此前在开发时就遇上工程设计缺陷，导致原定要第2季出货的却延迟了至少一季—现在碰上了配套机架过热的问题，部分客户担心他们的数据中心无法按时建设。

消息人士说，当Blackwell图形处理单元被连接到设计上最多可容纳72块芯片的服务器机架时会过热。

根据负责处理的员工，以及客户和供应商，这家AI芯片大厂已多次要求供应商更改机架设计，以解决过热问题。

英伟达发言人在提供的声明中表示，工程迭代是正常且在预期之内。

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