台湾台积电与美国格芯已经就具约束力的协议与美国政府完成磋商，为他们在美国的工厂取得数十亿美元的补助及贷款。

因为拜登任期进入倒计时，美国很着急，要将芯片法案的补助经费发出去。

目前还不清楚正式合约将在何时签署，以及何时公布补助奖励内容。

不过，奖励投资的金额大致与今年稍早时宣布过的初期协议一致。

今年4月公布的对台积电补助奖励，包括66亿美元的补助金，再加上最高可达50亿美元的贷款，帮助台积电在亚利桑那州凤凰城建立三座半导体工厂。

格芯在2月初步谈定的补助内容为15亿美元的补助金，加上最高可达16亿美元的贷款，用于支持格芯在纽约州的新厂和在佛蒙特州既有厂房的扩厂。

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