晶圆代工厂世界先进总经理尉济时表示，第4季因季节性需求减缓及供应链库存调整，晶圆出货量将季减10%至12%，产能利用率将降至约65%。

客户第3季晶圆需求持续增长，带动晶圆出货量季增10%，产品平均售价持平，产能利用率提升，毛利率29%，表现符合预期。

展望第4季，尉济时表示，因季节性需求减缓及供应链年底库存调整，第4季晶圆出货量将季减10%至12%。

随着电源管理芯片出货增加，产品平均售价将比第3季上涨3%至5%，毛利率约27%至29%，主要是有一次性长期供货合约入帐，抵销产能利用率下滑影响。

面对地缘政治影响，世界先进受惠去化中订单，主要在电源管理芯片产品方面，可以抵消面板驱动IC方面的影响。

车用市场库存调整可能延续到明年上半年；工控市场库存下降，不过恢复情况慢，也可能到明年上半年。

尉济时说，供应链逐渐步入库存调整和淡季，目前订单能见度约2至3个月，电源管理芯片需求维持稳定，预期第4季电源管理芯片产品比比例将会提升。

资本支出方面，世界先进开始注资新加坡合资厂VSMC，朝兴建12吋厂迈进，因相关工作支出，今年资本支出自此前的45亿元，增加至50亿元。

展望明年，董事长方略预期，明年半导体产业景气将温和增长。

点击此处关注，获取最新资讯！