三星电子和SK海力士正在推进HBM4和CXL等高附加值技术，以在AI时代保持存储领域的主导地位。

这两家公司都面临来自中国竞争对手的压力，因为对方在市场采取激进的定价策略。

三星DS部门首席技术官表示，AI时代重点将从成本效益转向创造高附加值，以响应新的半导体需求。

此竞争模式有别于过去以一般DRAM与NAND Flash产品为主的竞争模式，高带宽内存、高效能低功耗半导体、先进封装等AI市场所需的技术，即使价格较高，仍能因附加价值而获得肯定。

因此，三星认为尽管投资成本和销售价格很高，但积极开展研发至关重要。

当前市场形势不容乐观。

不过，很多厂商正通过具有竞争力的定价加速进入市场。

为了应对挑战，三星和SK海力士利用HBM和CXL等先进技术。在最近的2024年OCP全球峰会上，三星展示了CXL技术，计划在2024年底前量产符合CXL 2.0 协议的256GB CMM-D。

CXL技术的核心在于快速连接和计算，提升CPU、GPU、内存互联的效率和速度，同时整合各类组件语言，提升运算速度。

SK Hynix还重申了计划2025年下半年开始量产HBM4，2026年推出HBM4E。

该公司强调优先使用具有竞争力的MR-MUF技术，同时继续研究混合键合并评估其对客户的适用性。

存储器行业从规模竞争向高端竞争的转变对所有参与者来说都是一把双刃剑。

随着需要研发投资的新技术种类增多，这些投资的成本和复杂性也急剧上升。

满足市场需求创造出独特的高附加值产品。

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