英特尔正考虑分拆晶圆代工，外界关注台积电是否有意愿收购英特尔晶圆厂，董事长魏哲家坚决回应：不会，完全不考虑。

英特尔面临困境，传出正考虑重整方案，包括分拆产品设计与晶圆代工、取消某些建厂计划等，并传出高通有意收购英特尔。

市场关注台积电是否考虑收购整合元件制造（IDM）厂部分晶圆制造业务。

魏哲家回应表示，不考虑收购。

他透露，其中一个来自加州的IDM厂客户，是台积电非常重要的客户，持续为台积电带来可观的订单。

市场推估，加州IDM客户即为英特尔。

另外，摩根士丹利报告指出，三星电子预计在2026年将HBM4基底技术外包给台积电，引发业界关注。

对于台积电是否考虑拿下更多三星外包产能，魏哲家表示，外包策略始终是由客户来决定。

台积电在上个季度提出晶圆代工2.0的概念，财务长黄仁昭说明，台积电与客户间的合作关系将更深入，以满足复杂的需求，特别是在AI、高速运算（HPC）与先进应用等领域。

晶圆代工2.0进度顺利，客户也对这个模式表达支持，特别是寻求更高效能、希望更快速向市场推出解决方案的公司，台积电将继续强化晶圆代工2.0模式，提升竞争优势。

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