三星电子在DRAM技术领域第一的地位受到极大动摇的点就是1a DRAM。
10nm级DRAM按照以下顺序发展:1x(第一代)- 1y(第二代)- 1z(第三代)- 1a(第四代)- 1b(第五代)。
1a DRAM的线宽约为14纳米(nm)。
尽管三星电子无法比竞争对手更快地量产1a DRAM,但试图通过更积极地引入EUV(极紫外线)等先进技术来提高竞争力。
三星电子在1a DRAM上应用的EUV层数为5层,超过SK海力士(1层)。
目前普遍的评估是,此类尝试尚未取得成功结果。
与现有的曝光(在半导体上雕刻电路的工艺)工艺ArF(氟化氩)相比,EUV在缩小线宽方面具有优势。
EUV的优势在于可以提高工艺效率并降低制造成本,而这正是存储器的核心。
可是EUV技术难度较高,成为实际量产应用过程中降低工艺稳定性的因素。
结果,三星电子1a DRAM的成本并没有像最初预期那样下降。
评估结果是DRAM设计本身并不完美。
尤其是由于服务器产品开发受挫,DDR5应用的时机较竞争对手有所延迟。
事实上,SK海力士的1a DRAM服务器DDR5产品率先获得英特尔认证。
1a DRAM的性能阻碍了三星电子向英伟达的HBM3E量产供应。
英伟达验证过程中发现,三星电子HBM的数据处理速度低于其他产品。
HBM3E 8层的数据处理速度(Gbps)下降到SK海力士和美光的10%左右。
这款产品的性能远远不如竞争对手。
点击此处关注,获取最新资讯!
我的评论
最新评论