最新研究报告指出，在智能手机需求回温、生成式人工智能（AI）基础建设与汽车产业带动下，2024年中国芯片（IC）进出口金额分别比2023年增长5.2%和11.4%。

但芯片贸易逆差仍有2383.5亿美元，比2023年增加3%。

分析师指出，2024年中国进口IC金额预估约为3200亿美元，台湾具备下游晶圆制造、封测产业优势，韩国、马来西亚则分别为存储和封测产业重点地区，成为中国前三大进口IC来源地。

自2019年贸易战，中国自美国进口IC金额比例已逐年下滑，2023年已不足3%。

预估2024年中国芯片出口金额约为950亿美元，IC出口金额明显增长，为疫情以来次高。

出口区域方面主要集中在亚洲，台湾、韩国、越南、马来西亚为前四大芯片出口地，出口金额合计共占70%。

据海关6月份报告显示，仅在5月份，中国就进口价值300亿美元的集成电路，使2024年1月以来的进口总量达到2130亿块。

这些芯片价值约为1480亿美元，同比增长14.9%。

5月出口253亿块集成电路，价值120亿美元。

自1月份以来，中国半导体出口总值达620亿美元，同比增长21.2%。

除芯片外，同期计算机及计算机组件出口额同比增长6.1%。

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