机构数据统计，ASML去年出货超越应用材料，应用材料主要受到出口管制与存储器市况不振影响，ASML今年High-NA EUV陆续出货台积电、三星电子、英特尔。

Gartner统计，2023年全球半导体设备厂商排名，其中，ASML超越美国应用材料，市占率位居第一。

2023年ASML的设备出货达到237亿美元，比2022年增长48％。

包括台积电、三星和英特尔在内的客户竞相抢购High-NA EUV的销售额将会进一步增大。

虽然美国采取了一系列的管制措施，部分设备无法向中国出口，由于其他各国纷纷发展国产化的政策在当地不断扩大建设晶圆厂，来自美国和日本的先进设备订单增加，这也变相的增加了ASML的销售。

2023年存储器设备尤其低迷导致部分设备销售疲弱，应用材料就是受到了很大影响。

不过得益于高速运算半导体的带动，应用材料仍然实现了2%增长。

受存储器市况影响最大的是Lam Research，该公司擅长的是对用于保存数据的存储器垂直堆叠的半导体的制造设备。

由于SK海力士减少一半设备投资等的影响，Lam Research的出货额为115亿美元，减少26％。

排名全球第四的Tokyo Electron也受到了很大影响，出货额锐减23%，仅为103亿美元。

不过，AI的快速发展，对HBM的需求推动相关制造设备的销售。

应用材料公司、Lam Research和TEL等半导体设备巨头有望在2024年实现显著增长。

出口管制的加强将给全球半导体设备市场带来新的不确定性。

应用材料、Lam Research和TEL等美国、荷兰和日本的设备厂商将受到较大影响。

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