三星电子第三季度业绩低于预期，半导体部门将采取重大措施，提高盈利能力，希望重新夺回存储业务的领先地位。

要求芯片部门的员工充满危机感。

三星电子将采取三大措施，恢复根本性技术竞争力、为未来做更充分的准备以及创新组织文化和工作流程。

7月至9月的综合营业利润预期为9.1万亿韩元（68亿美元），比去年同期的2.43万亿韩元增274.5%。

初步营业利润低于市场普遍预期的10.8万亿韩元。

第三季度营收可能比上年同期增长17.2%至79万亿韩元，低于市场预期的80.78万亿韩元。

HBM芯片落后

在向AI服务器等厂商提供HBM芯片的竞争中，三星电子一直落后于SK海力士。

SK海力士表示一半以上的销售收入来自HBM和其他高价值服务器DRAM，但三星的智能手机和PC DRAM表现相对较高。

三星电子的主要客户销售解决方案HBM3E芯片已被推迟。

该公司没有详细说明这个问题。

中国厂商增加供应

分析师表示，中国制造商最近增加了传统芯片的供应，导致传统芯片价格下跌，并损害了三星的半导体收益。

与员工绩效奖金相关的约1.5万亿韩元一次性费用也影响了第三季度的收益。

DS部门季度的营业利润可能为4万亿韩元，低于第一季度和去年第三季度的同期水平。

晶圆代工还在亏损

由于晶圆代工市场竞争激烈，三星电子的代工和合约芯片制造业务第三季度可能继续亏损1.5万亿韩元，主要负责生产逻辑和系统芯片。

竞争对手台积电拥有英伟达和苹果两大客户，整体业绩蒸蒸日上。

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