ASIC厂创意宣布3纳米HBM3E控制器、以及实体层IP已经获得云端服务供应商(CSP)与多家高效运算(HPC)解决方案的供应商采用。

创意指出，该款先进ASIC采用最新的9.2Gbps HBM3E存储器技术，预计今年交付生产。

HBM3E控制器和实体层IP已被许多AI公司采用，公司积极与美光等HBM供应商合作，为下一代的AI ASIC开发HBM4 IP。

创意的HBM3E IP已通过台积电先进制程技术的验证，可在台积电N7/N6、N5/N4P、N3E/N3P等制程生产，在台积电CoWoS-S及CoWoS-R技术上均通过硅验证，可实现最佳的电源完整性。

同时，该IP已通过所有主流HBM3厂商的硅验证。

存储器是人工智能服务器不可或缺的一部分，也是数据中心系统效能和进步的基础。

除人工智能应用领域之外，创意也期待相关HBM IP可继续为高效能运算、网络和汽车等各种应用提供支持。

创意今年前8月营收为172.58亿元，年减2%。

今年上半年，创意税后盈利为15.7亿元，比去年同期的17.72亿元下滑11.4%。

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