该公司计划在年底前向客户提供性能最高、容量最高的12层HBM3E

DRAM芯片厚度减小40%，在与之前8层产品相同厚度的情况下，容量增加50%

公司将凭借出色的产品性能和竞争力延续HBM的成功

SK海力士宣布，开始批量生产全球首款12层HBM3E产品，容量为36GB，这是迄今为止现有HBM的最大容量。

此前，HBM3E的最大容量为24GB，由8颗 3GB DRAM芯片垂直堆叠而成。

为了实现这一目标，单个DRAM芯片比以前薄了40%，并使用硅通电极 (TSV) 技术垂直堆叠。

通过应用核心技术Advanced MR-MUF工艺，散热性能比上一代提高了10%，并通过加强翘曲控制确保了产品的稳定性和可靠性。

HBM3E是HBM3的扩展版本，是继前几代HBM、HBM2 和 HBM2E之后的第四代产品。

计划年内向客户量产产品，继今年3月在业界首次向客户交付HBM3E 8层产品后，半年多来再次证明压倒性的技术实力。

SK海力士自2013年发布全球首款HBM以来，是全球唯一一家开发和供应从第一代（HBM1）到第五代（HBM3E）全系列HBM的产品线的公司。

该公司计划继续保持在AI内存市场的领先地位，并通过成为业内首个量产12层HBM3E的公司来满足AI公司日益增长的需求。

12层HBM3E 产品在速度、容量和稳定性等对AI内存至关重要的所有领域都符合全球最高标准。

操作速度提高到9.6Gbps，这是目前可用的最高内存速度。

如果大型语言模型Llama 3 70B由配备四个HBM3E产品的单个GPU驱动，它可以在一秒钟内读取 700亿个总参数35次。

SK 海力士表示再次突破技术极限，展现了我们在AI内存领域的行业领先地位。

将继续保持全球第一大AI内存供应商的地位，稳步准备下一代内存产品，以克服AI时代的挑战。

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