该公司计划在年底前向客户提供性能最高、容量最高的12层HBM3E
DRAM芯片厚度减小40%,在与之前8层产品相同厚度的情况下,容量增加50%
公司将凭借出色的产品性能和竞争力延续HBM的成功
SK海力士宣布,开始批量生产全球首款12层HBM3E产品,容量为36GB,这是迄今为止现有HBM的最大容量。
此前,HBM3E的最大容量为24GB,由8颗 3GB DRAM芯片垂直堆叠而成。
为了实现这一目标,单个DRAM芯片比以前薄了40%,并使用硅通电极 (TSV) 技术垂直堆叠。
通过应用核心技术Advanced MR-MUF工艺,散热性能比上一代提高了10%,并通过加强翘曲控制确保了产品的稳定性和可靠性。
HBM3E是HBM3的扩展版本,是继前几代HBM、HBM2 和 HBM2E之后的第四代产品。
计划年内向客户量产产品,继今年3月在业界首次向客户交付HBM3E 8层产品后,半年多来再次证明压倒性的技术实力。
SK海力士自2013年发布全球首款HBM以来,是全球唯一一家开发和供应从第一代(HBM1)到第五代(HBM3E)全系列HBM的产品线的公司。
该公司计划继续保持在AI内存市场的领先地位,并通过成为业内首个量产12层HBM3E的公司来满足AI公司日益增长的需求。
12层HBM3E 产品在速度、容量和稳定性等对AI内存至关重要的所有领域都符合全球最高标准。
操作速度提高到9.6Gbps,这是目前可用的最高内存速度。
如果大型语言模型Llama 3 70B由配备四个HBM3E产品的单个GPU驱动,它可以在一秒钟内读取 700亿个总参数35次。
SK 海力士表示再次突破技术极限,展现了我们在AI内存领域的行业领先地位。
将继续保持全球第一大AI内存供应商的地位,稳步准备下一代内存产品,以克服AI时代的挑战。
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