闪德周评【第38周】内卷收缩,短期固态订单有所恢复

2024-09-20
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令人担心的事还是发生了。

今年的苹果新机iPhone 16系列出人意料的遇冷,首周销量预测仅为3700万台,同比iPhone 15系列首周销量下降12.7%。这似乎意味着消费电子的需求依然萎靡不振。

另一方面,中秋节刚过,马上迎来十一黄金周,但现货市场并没有看到明显的备货需求出现,进一步加深了业内的悲观情绪,导致本周国内存现货价整体继续下跌。

而最近大摩出具的最新报告更是直接让整个存储行业破防。在报告中,大摩直言“寒冬将至”,DRAM市场预期最快第四季反转向下,开始面临供过于求压力,更会持续到2026年。

理由是,智能手机和PC消费持续不振,通用DRAM需求减少。对于现在需求火热的HBM,大摩同样看衰,认为在人工智能泡沫之后,也将面临供过于求的情况。

不过,业内并不认同这份报告,认为大摩忽视了HBM市场的特点,而且三星和SK海力士已经宣布到2025年为止,HBM已经售罄。批评者还认为,大摩低估了大型科技公司对人工智能的投资。

值得一提的是,据业内透露,由于Q3需求普遍低于预期,导致SZ几家上市OEM商为保业绩不惜亏损抢单的动作频频,幅度超出想象,进一步加剧业界竞争。

对此,闪德君认为,作为上市公司应该给行业起好的带头作用,注重责任与技术,而不是股票与流水。

虽然短期来看行情表现并不乐观,但闪德君观察到,主要以拆测货为主的低容量消费产品供应出现紧张。简单来说,有些跌不动了。加上当前进入国内双11与国外“黑五”备货周期中,机会还在!可适当多关注低容量产品。

SSD固态市场


经过几天的中秋假期,本周市场逐渐恢复常态,价格进入盘整阶段。不过,从整体来看,市场仍然出现了一些新的变化。以拆测货为主的低容量消费产品供应出现紧张,价格也是跌无可跌。再加上即将进入国内双11和国外“黑五”备货周期,市场仍有机会。可适当关注低容量产品。

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本周NVME3.0大致报价,小容量保持不变,大容量均下跌1%左右;

本周NVME4.0大致报价,除480G容量不变,其它容量均下跌1%左右 ;

本周SATA3.0市场报价,小容量保持不变,大容量下跌1%左右。

DRAM内存市场


本周DRAM市场价格小幅走低,整体行情暂无变化,各端需求依旧较弱。近期价格难维稳,流水为主。

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本周内存OEM市场报价,D4板块,除16G和32G下跌1%左右,其它容量保持不变;D3板块,所有容量保持不变。

FLASH颗粒市场

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本周FLASH Wafer原厂有意下调合约价,但与现货差距还是很大,目前只有低价有一些成交。
AI手机 PC等应用端没有过多消息,多数厂商当前还是以求稳为主。
INK DIE货源还是偏多,状态混乱。拆机货供应有些紧张,可适当关注。整体操作上仍需保守,留意国庆节前市场动向。

USB 2.0/USB 3.0/TF卡市场


本周USB市场价格小幅跌势,节后需求未好转,客户无备货意愿。晶圆依旧维持倒挂状态,基本对单为主。

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本周PCBA大致报价,除32G和64G下跌2%上下,其它容量保持不变;

本周UDP大致报价,除32G和64G下跌3%上下,其它容量保持不变;

本周USB3.0市场大致报价,所有容量呈下跌态势,跌幅区间在2%-3%左右;

本周TF卡市场大致报价,除16G和64G下跌1%-3%左右,其它容量保持不变;

下周市场策略:保守操作,对单为宜

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