三星电子总裁暨存储器业务主管Jung-Bae Lee博士以四个数字探讨AI对于全球的巨大影响力，接着探讨因为AI的未来与存储器技术的创新。

第一个数字1966年，是指1966年麻省理工学院的维森鲍姆（Joseph Weizenbaum）博士开发出第一个聊天机器人ELIZA。

2022年，基于GPT-3.5的ChatGPT被开发出来，参数数量达到惊人的 1.75 亿个。

那时起，生成式人工智能开始迅速改变世界。

200，2023年AI加速器进行AI模型训练时，一天内在GPU和存储器之间产生的数据量高达200ZB（Zettabyte），这个数字是2019年的六倍，未来这个差距还会持续扩大。

1600，是2024年预估HBM（高频宽存储器）的出货量，将高达1600 million GB，也就是16亿GB的容量规模，这是2016年至2023年八年总和的两倍之多。

800，则是预估至2027年市场规模将高达800 billion美元，也就是将从2023年的5300亿美元急剧攀升至8000亿美元的市场产值；但是在2021年前市场产值要达到5000亿美元花了四年的时间。

AI也为存储器产业带来新的挑战，三大挑战包括AI模型训练导致耗电量激增、HBM，以及储存容量已捉襟见肘。

三星电子也针对AI推出众多产品，包括DDR、SSD等相关产品线，当中最引人关注的是今年六月三星发布的技术文献，也就是一种前瞻性的3D HBM封装技术。

Jung-Bae Lee也首度对外透露3D HBM封装技术的架构，以及将为AI时代解决存储器产业面临的诸多难题。

这个创新的存储器架构，类似于V-NAND（三星采用双次堆叠技术开发的存储器），但是需要单独的电容器，这使得堆叠技术具有挑战性，正在开发超越目前2D架构的结构。

随着人工智能模型的不断增长，对存储器频宽和容量的需求不断增加，功耗问题也随之增加，目前的架构很难有效地解决这些需求和问题。

后来，三星通过对HBM的功耗进行分析，发现主要的功耗发生在HBM和GPU之间的数据传输期间。

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