在AI时代，台湾的重要性越来越高。

SK海力士总裁金柱善（Justin Kim）在Semicon Taiwan半导体展不只是展示在HBM产品的领先，也高调宣布与台积电的紧密合作，通过海力士在存储器的领先，以及台积电领先全球的逻辑芯片代工实力，共同在HBM领域达到无与伦比的地位。

金柱善透露，今年第十次来到台湾，事实上，不只是SK海力士与台积电的合作加深，今天四月三星高层来台拜访台积电，同样印证着韩国存储器厂商与台积电的合作正在深化。

HBM4时代合作模式变革

这背后的关键，是下一代存储器技术HBM4。

过去HBM由存储器厂独立生产的方式，将会在HBM4出现改变，与芯片连接的Base Die（基础裸晶），会从存储器制程，转换成更先进的逻辑制程。

SK海力士由于缺乏逻辑制程的相关技术，势必会更加依靠与台积电的合作。

在HBM领域、特别是定制化的HBM产品，有些客户想把他们的芯片设计放进去基础裸晶，客户觉得放自己IP进去基础裸晶、芯片效率更好。

技术转换的背后，是由于HBM的堆叠层数持续增加，其中HBM从8层堆叠往12层堆叠发展，要传输的东西变多，意味着芯片连接的桥梁也要传输更快。

在超微、英伟达等客户不断追逐更高芯片效能下，基础裸晶作为存储器与芯片连接的桥梁，自然也得提升其传输效率。

SK海力士积极扩产

另一个强调与台积电合作的重点，则是SK海力士的领先地位。

金柱善指出目前最新一代的HBM3E产品，在九月底就会开始大规模生产。

凭借技术领先，海力士拥有HBM3E产品最大的市占率。

去年SK海力士的HBM市占率逾五成。

今天一直讲（海力士）产业第一，因为这是事实。

今年SK海力士成为第一个完成8层堆叠HBM产品的厂商，在技术领先的状态下，海力士也积极扩充产能，计划在美国建立工厂，预计2028年营运。

相比于2019年一度暂停HBM项目，导致HBM发展落后的三星，SK海力士正挟着领先者的气势高歌猛进，AI现在才刚刚开始，现在全球都在谈论AI，这是一个全新的革命。

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