SK海力士资深副总裁兼封装开发副社长李康旭（Lee Kang-wook）在异质整合国际高峰论坛上表示，HBM内存的客制化关键在于基础裸片。

标准HBM内存和客户定制HBM内存采用同种DRAM裸片，但Base Die基础裸片存在差异。

定制HBM内存的基础裸片中将包含客户选择的电路IP，预计还可提升芯片效率。

SK海力士自HBM4世代起采用逻辑半导体工艺的HBM内存基础裸片。

SK海力士在HBM4上将对基础裸片的称呼从DRAM Base Die调整为Logic Base Die，也强调了基础裸片愈发重要的逻辑功能。

对于存储产品控制器导入Chiplet 芯粒 / 小芯片设计，李康旭称未来相关产品确将采用Chiplet工艺，不仅是HBM内存控制器，固态硬盘的SoC主控也将应用这项技术。

客户对3D SIP（系统级封装）感兴趣，将HBM内存同处理器垂直堆叠的HBM5设计可能。

对于部分AI芯片创企在设计中放弃使用HBM内存，这主要仍取决于产品应用。

HBM内存价格昂贵，部分公司转向非HBM解决方案，但AI HPC芯片产品仍需要HBM内存，不过的确存在非HBM内存也适合的应用场景。

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