国际半导体产业协会（SEMI）预估，今年全球半导体营收有望增长20%，AI芯片及存储器是主要增长动能。

明年随着通讯、工业及车用等需求健康复苏，半导体营收将再增长20%。

SEMI产业研究资深总监曾瑞榆解析全球半导体市场发展趋势。

今年上半年电子设备销售约较去年同期持平，第3季可望年增4%，全年将增加3%至5%，略低于原预估的5%至7%。

今年上半年半导体营收较去年同期增长逾20%，预期今年半导体营收可望增长20%，除存储器价量齐扬，AI芯片也是主要增长动能。

不计存储器的半导体营收今年将增长约10%，若再排除AI相关芯片产品，今年半导体营收将仅增长3%。

随着通讯、工业及车用等供应链库存逼近谷底，明年需求有望健康复苏，明年半导体营收有机会增长20%。

晶圆厂的产能利用率于今年第1季落底，第2季开始逐步复苏，预期第3季产能利用率可望达70%，第4季再进一步复苏。

今年上半年中国的投资金额较去年同期激增90%，并不符合市场需求，主要是担心美国采取更严苛管制，积极建构足够的成熟制程产能；其余国家上半年投资大多比去年同期减少。

预估在中国基于地缘政治因素大举投资下，今年全球半导体设备市场可望较去年微幅增长3%，至1095亿美元，明年在先进逻辑芯片及封测领域驱动下，设备市场将比今年增长16%，至1275亿美元规模。

美国2023年至2027年半导体设备支出年复合增长率望达22%，欧洲及中东地区年复合增长率达19%，日本18%、韩国13%，台湾约9%，中国恐呈现负增长。

硅晶圆市况，预期今年下半年硅晶圆出量有望逐季增长，不过，今年总出货量恐将减少3%，明年可望复苏。

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