国际半导体展SEMICON Taiwan 2024即将在9月4日登场，今年以「Breaking Limits: Powering the AI Era. 赋能AI无极限」为主题，聚焦先进制程、异质整合、化合物半导体、硅光子、智慧移动等产业议题，尤其每年举办的大师论坛更为受瞩，今年一共邀请九大贵宾，除了台积电、日月光，更有HBM双雄、CSP两大厂同台讨论未来AI发展。

SEMICON首度增加「AI芯片世纪对谈 AI Chip Fireside Chat」的环节，聚焦讨论半导体产业在AI 时代下的创新与未来，为即将迈向破万亿美元的全球半导体产业奠定全新局面，演讲主题涵盖制造、封测、存储器与芯片设计四大关键领域。

包括全球晶圆代工龙头台积电、全球封测龙头日月光投控、两大CSP大厂谷歌与微软、两大HBM厂商三星电子与SK海力士，还有应材、imec及迈威尔的企业领袖同台开讲，深度探讨在AI潮流下半导体如何作为驱动全球技术创新的核心力量。

SEMICON今年展览规模再缔新高，汇聚超过1100个厂商，预计将有超85000产业人士出现。

此外，SEMICON今年也将举行一系列论坛，包括硅光子国际论坛、3D IC/CoWoS驱动AI芯片创新论坛、面板级扇出型封装创新论坛、半导体先进制程科技论坛、半导体研发大师论坛。

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