微明半导体携多款存储产品亮相ELEXCON2024 ssd新闻存储新闻

微明半导体携多款存储产品亮相ELEXCON2024

2024-08-30

阅读量 2091

8月27日，2024深圳国际电子展（ELEXCON 2024）正式拉开帷幕。本届大会以“内核创新，智驱未来”为主题，持续聚焦“芯、车、碳”三大领域热点主题，吸引超过600家存储、IT设备商以及产业链等企业参加。

微明携全新重磅产品与高能效存储解决方案亮相，展示其在工业控制、AI、安防、数据中心、机械医疗等领域的创新技术与应用布局。

微明半导体赋能AI企业科技创新

AI时代的技术带来了更高的数据传输速率和更低的延迟，推动了对大容量高速存储解决方案的需求。与此同时，由于移动芯片、云计算能力的提升和小型大语言模型（LLM）技术的创新，生成式AI在移动智能终端领域的商业化发展正受到越来越多的关注。

契合AI技术衍生的多元应用场景，微明通过ELEXCON2024展位上的高效存储解决方案，充分展现其在相关领域的深度融合与创新应用。

此次展出涵盖企业级、工控级、商规级、eMMC、SD/TF储存卡等一系列高性能产品，为超算中心、智能工厂、高端机器人等终端设备提供更高效、灵活的存储支撑，实现设备在高速传输、低延迟和高可靠性方面的全面优化。

ELEXCON2024深圳国际电子展期间，举行了“2024年度市场卓越表现奖”评选，并正式揭晓获奖企业。微明半导体通过产品功能创新和稳定可靠的生产能力，荣获“2024年度市场创新突破奖”。

微明半导体荣获“2024年度市场创新突破奖”

此次展会上，微明半导体推出的高性能企业级产品——EP9400 NVMe SSD。这款产品采用先进的PCIe 4.0接口和支持NVMe 2.0协议，结合YMTC 3D TLC NAND闪存技术，提供高达7.1GB/s顺序读带宽，1600K随机读性能和13us写延迟的优异性能表现。

EP9400 SSD采用全国产化方案，提供最高达 7.68TB 的多种容量选择。拥有LDPC（低密度奇偶校验）算法和端到端数据保护技术，支持温度监控及SMBus带外管理功能，兼容主流操作系统和虚拟化环境，满足数据库和虚拟化应用的高性能需求，同时配备两种寿命等级 1or3 DWPD(5年)，为客户提供更为经济高效的TCO解决方案。