SK海力士1c DDR5亮相

2024-08-29
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1c节点,第六代10nm工艺,采用业界领先的1b技术平台,最高效开发

采用新材料、优化EUV工艺,提升成本竞争力,同时提高电源效率,帮助数据中心电力成本最高降低30%

预计今年实现量产,2025年批量出货

将1c节点应用于尖端DRAM产品,为客户带来差异化价值

SK海力士宣布,已经开发出业界首款采用1c节点(10nm工艺的第六代)制造的16Gb DDR5。

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这一成功标志着存储器制程技术开始极限微缩至接近10纳米的水平。

10nm级DRAM技术的微缩工艺不断推进,难度不断增加,但SK海力士凭借业界领先的第五代10nm工艺1b技术,在业界首次提高设计完成度,突破技术限制。

SK海力士将在年内准备好量产1c DDR5,明年开始批量出货。

为了减少工艺推进过程中可能出现的错误,并以最有效的方式转移被誉为性能最佳的DRAM的1b的优势,该公司将1b DRAM的平台扩展用于1c的开发。

新产品在极紫外(EUV)光刻工艺中采用新材料,同时优化了EUV光刻的整体应用工艺,与上一代产品相比,成本竞争力有所提升。

SK海力士还通过设计方面的技术创新,将生产效率提高了30%以上。

预计将用于高性能数据中心的1c DDR5的运行速度比上一代提高了11%,达到8Gbps。

由于功率效率也提高了9% 以上,预计在 AI 时代的发展导致功耗增加的背景下,采用1c DRAM将有助于数据中心将电力成本降低多达30%。

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