存储大厂美光扩大在中国台湾的投资，宣布与友达光电签署买卖协议 （PSA），收购台南的现有厂房土地及厂务设备，不过交易也令外界大感意外。

美光规划并非用于需求火热的HBM产品，而是作为前段晶圆测试，以支持目前台中和桃园厂区持续扩增的DRAM生产业务，预计2024年底完成交接，2025年下半可望投入生产。

业界分析，目前各国都在扩张半导体产业的版图，积极争取引进HBM投资，除了美国积极打造半导体制造本土供应链，日本、新加坡、马来西亚等地也制定了招揽国际大厂投资的优惠补助政策及成长目标。

虽然美光在台湾建立首座HBM先进封装产线，但HBM需求成长强劲，各国都向美光示好，原本预期美光购买新厂房，是为了扩建HBM后段封装产能规模，如今看来，恐怕各国竞争仍持续进行，将争抢AI为半导体带来的巨大商机。

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