高通已经陷入了一种模式—先推出一款骁龙芯片，然后推出更快的“+”版本和更便宜的“s”版本。

2023年底推出了骁龙7 Gen 3 ，然后在3月推出了功能强大的7+ Gen 3 ，现在s型号即将问世。

这还不是官方消息，也许会在10月高通的大型活动期间公布。

Snapdragon 7s Gen 3的CPU速度将提高20%，GPU速度将提高40%，NPU速度将提高30%，同时电源效率将适度提高12%。

该芯片并不是特别快—它有四个 Cortex-A78 内核（2.4GHz）和四个 A55 内核（1.95GHz），外加一个 Adreno 710 GPU（940MHz）。

7s Gen 2 GPU可与 Dimensity 7300 GPU（Mali-G615 MC2）相媲美，因此40%的提升将使7s Gen 3与更强大的中端芯片相媲美。

它最终应该会接近但仍落后于普通的7 Gen 3（Adreno 720，975MHz）。

无论如何，生成式人工智能和语言翻译/转录很可能是新芯片的主要卖点。

人工智能很流行，并且真正受益于快速的GPU和NPU。

它将帮助相机使用人工智能重排技术将原始拜耳数据转换为彩色图像。

这款芯片组很可能也会出现在更便宜的游戏手机中。

它可以生成额外的帧，而不会给GPU带来额外的负载。

例如，它可以将60fps转换为120fps。

还有VRS Pro（可变速率着色）。

连接性也将升级。

蓝牙5.4无疑是新的（7s Gen 2只支持 v5.2）。

空间音频似乎也是一个新增加的功能。

骁龙 7s Gen 3采用台积电的N4P工艺制造，这与高通最近几款SoC使用的工艺相同。

借助此工艺，高通现已将整个骁龙8和骁龙7系列从三星的4nm工艺节点完全迁移出来；他们所有的芯片都在台积电制造。

与过去的类似转变一样，工艺节点的转变也带来了能效的提升。

虽然这不是唯一的原因，但总体而言，高通宣称能效提高了12%。

高通骁龙7s Gen 3的首发客户将是小米，小米将率先推出搭载该芯片的新手机。紧随其后的是许多其他老客户，包括Realme和夏普，而规模更大的三星也计划在未来几个月内使用该芯片。

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