正值半导体产业的传统出货旺季，IC渠道商大联大表示近2季各产品线出货持续畅旺。

副总经理林春杰指出，存储器增长对营运表现有非常大的帮助，预估2024全年存储器价格年增长应超过6成。

至于边缘人工智慧（AI）应用如AI PC及手机，2025年才有较明显助益。

第三季营运将是全年高峰，预期AI PC贡献将自明年开始放量，未来公司投资策略将转变为半导体供应链服务的提供者。

展望第三季，大联大受惠于服务器、笔电及手机需求回温等推升相关电子零组件需求，加上北美与东南亚等地客户持续投产带动需求，预估本季营收将达2,145-2,245 亿元，中间值季增5.5%，毛利率介于3.5-3.7%，营业利润率1.75-1.95%，每股纯利润为1.04-1.25元之间。

大联大过去并购大多以水平或100%持股为主，未来随着科技变化、供应链布局调整，将以半导体供应链服务提供者的定位开展布局，未来投资也不会以100%并购为重点，将着眼生态圈的策略综效，提供供应链更多服务，带动未来营收与获利稳定、健康成长，为股东权益带来更稳定的收益。

去年是半导体落底的一年，今年是反弹的一年，第二季产业逐步复苏，除了各产品线出货量增加，存储器价格也上涨，并看好本季是全年营运高峰。

细分各市场，目前存储器价格已反弹超过5成，由于报价持续看涨，有些客户怕无法取得足够产能，在第二季底提前拉货，推升公司上季营运表现亮眼，不过也因客户提前拉货，本季旺季表现恐不如往年强劲。

AI 方面，下半年AI为显学，除了既有的云端、服务器等，应用也延伸至AI PC、AI手机等边缘设备，未来汽车也会导入生成式AI，预期AI PC带来的营收贡献可能不如先前预期强劲，量能拉升会递延至明年。

至于车用与工控展望，目前产业库存去化得非常健康，静待市场需求回温，地缘政治因素、战争及总统大选等，都是可能影响终端需求的变数。

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