HBM市场正在快速扩大。

SK海力士领先，一直处于供不应求的状态。

为了在预计传输速度提高4成的新一代产品领域守住阵地，SK海力士将与TSMC进行合作。

落后的三星电子则以资金为武器尝试逆袭。

SK海力士2024年2季度（4月-6月）销售额为16万亿韩元，是去年同期的2.3倍。

最终损益为盈利4万亿韩元（去年同期为亏损2万亿韩元），作为2季度销售额创出6年来新高。

HBM订单已经排到了2025年。

最先进产品是HBM3E，每个输入输出端子（引脚数）的数据传输速度为8Gbps。

据说每秒可以处理230多部全高清电影。

三星在DRAM市场占据42.3％全球市占率。

但在HBM方面，SK海力士占据52.5％市占率，超过三星。

HBM的竞争围绕这两家公司展开。

SK海力士在2013年率先开发HBM，三星则从2015年开始正式开发。

到2020年左右三星一度领先，但SK海力士在2023年8月开发出最先进产品HBM3E，实现反超并进一步拉开了差距。

三星过度执着于半导体的微细化。

半导体的性能随电路线宽微细化而提高。

三星凭借强大的资金实力持续追求微细化，可是先进产品的电路线宽已达到10nm级别，技术开发的难度增大。

另一方面，SK海力士则从堆叠DRAM的方法中找到了出路。

该公司率先与材料厂商建立关系。

与日本NAMICS等公司共同开发出了生产最先进产品不可或缺的封装材料，并签订了独家供应合同。

SK海力士目前正在与台积电共同开发新一代HBM产品，目标是2025年开始量产。

新一代产品的传输速度将提高4成。

摩根士丹利指出三星面临市占率下降的风险。

高盛称未来2-3年，SK海力士将在高端HBM产品领域保持超过50％的份额。

为了挽回局面，三星更换了半导体部门的一把手。打破了年底宣布高管人事安排的惯例，在2024年5月提前宣布了人事任命。

试图通过不同寻常的人事安排来加强内部团结，同时三星也在与日本材料厂商积极建立关系。

HBM的更新换代速度很快。

一般来说每更新一代产品，传输速度就会提高到1.5-2倍左右。

因此，如果能抢在竞争对手前面推出先进产品，就能在其他公司赶上之前获得利润。

产品更新换代是扭转势力格局的良机。

精密堆叠微细半导体的技术难度越来越高，生产设备也越来越贵。

SK海力士将在截至2028年底的5年里进行103万亿韩元设备投资，其中8成将用于HBM的技术开发和量产。

三星也在提高HBM在总投资额中的占比。

2024年把HBM供应量增加到去年的4倍，2025年将进一步增加到2倍。

自2024年下半年起，投资竞争将正式开始。

三星的总资产为497万亿韩元，是SK海力士的1.5倍。

有观点认为，三星拥有雄厚的资金实力，如果把资金运用到投资竞争中，将有望取胜。

HBM被认为已经开始开发未来2-3代的产品。

美光科技也在寻找机会加入竞争。

SK海力士能否保持领先地位？

三星能否通过大规模投资迎头赶上呢？

点击此处关注，获取最新资讯！