三星新DRAM产线明年6月投产

2024-08-13
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三星电子内部已确认在平泽P4工厂建设1c nm DRAM产线的投资计划,目标明年6月投入运营。

平泽P4是一座综合性半导体生产中心,分为四期。

在早前规划中,一期为NAND闪存,二期为逻辑代工,三期、四期为DRAM

三星已在P4一期导入DRAM生产设备,但搁置了二期建设。

1c nm DRAM是第六代20-10nm级内存工艺,各家的1c nm(或对应的1γ nm)产品目前均尚未正式发布。

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三星电子计划在今年底启动1c nm内存生产。

考虑在明年下半年推出的HBM4内存上使用1c nm DRAM裸片,以更先进的DRAM制程提升HBM4产品的能效竞争力,追赶SK海力士。

考虑到HBM内存DRAM晶圆的消耗量远高于传统内存,平泽P4建设1c nm DRAM产线也是在为可能的HBM4生产需求做好准备。

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