韩国上半年存储芯片对中国台湾出口暴增225%，主因是SK海力士为了大客户Nvidia，大量出口HBM芯片给代工厂台积电，以进行封装。

韩国产业通商资源部和韩国贸易协会数据显示，1-6月出口到台湾的存储芯片比去年同期增长225.7%至42.6亿美元，远高于整体存储器出口的88.7%增幅。

台湾上半年也成为韩国存储芯片的第三大出口市场，比以往上升两名，超越越南和美国。

2010年代以来，韩国每年对台湾的存储芯片出口都介于10亿-40亿美元，但最新数据显示，今年出口额可能刷新纪录，达到80亿美元。

观察家表示，一般认为，SK海力士供应给英伟达的HBM芯片，由台积电进行封装，是韩国对台存储芯片出口暴增的主要原因。

英伟达委托台积电制造绘图处理器（GPU）。

台积电将这些GPU、与SK海力士和美光科技供应的HBM芯片封装在一起，制造成供应给英伟达的AI加速器。

SK海力士目前是唯一供应HBM芯片给英伟达的韩国厂商。全球最大存储芯片制造商三星电子也正在进行品质测试，希望供应第五代HBM3E芯片给英伟达。

SK海力士7月表示，HBM第2季销售年增超过250%，预估今年HBM营收将比去年暴增300%。

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