今年5月，中国宣布设立国家集成电路产业投资基金三期，该基金规模达3400亿元。

该基金是历史上规模最大的基金，旨在加强对半导体材料、零部件、设备以及HBM和人工智能半导体的投资。

据了解，CXMT已开始生产第二代HBM，HBM2。

这一进展意义重大，比最初预计的时间提前了约两年。

HBM2提供卓越的带宽性能，具有1024位宽接口，数据传输速率约为2GT/s至3.2GT/s。

虽然生产HBM2不需要高端光刻技术，但由于HBM DRAM集成电路的尺寸比标准DRAM大，因此需要强大制造能力。

该厂商已经采购到了制造设备，比如Applied Materials和Lam Research。

尽管产量和产量仍不确定，但加速路线图表明他们在技术追赶方面取得了快速进展。

推动HBM量产的原因是制裁导致供应不稳定。

出口芯片禁令限制了中国获得GPU或NPU等高性能人工智能加速器，从而增加了对HBM2等的需求。

最受欢迎的HBM是三星电子的HBM2，但业界担心可能会供应中断。

CXMT考虑在合肥的HBM工厂建立一条每月产能5万片12英寸晶圆的生产线。

相比之下，SK海力士和三星电子的HBM产能为每月12万至13万片晶圆，美光的产能约为每月2万片晶圆。

虽然CXMT产能较小，但也不容忽视，代表着中国在打造国产供应链方面迈出重要一步。

目前的战略是利用旧HBM产品取得成果，而不是立即开发和大规模生产先进HBM。

这一做法满足HBM对国内人工智能加速器的需求，优先建立供应链。

专家认为，考虑到产品良率等因素，要稳定量产HBM还需要更多时间。

不过已经开始HBM生产，不排除继续获得市场份额的可能性。

CXMT也在致力于HBM3技术开发。

分析师表示虽然目前尚不清楚中国如何发展HBM能力和生产能力，产量和适销性可能会较低。

如果适当的话，一旦有了先进设备，与上游原厂的技术差距可能会缩小到2-3年。

根据了解，这个芯片已经获得某品牌的强力支持，以便可以在AI芯片使用，加速AI和HPC领域的脚步。

因为如果没有HBM，一个公司拥有多强的计算能力也是没有意义的。

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