格芯和高通宣布延长长期协议以确保美国供应至2028年
格芯和高通宣布,各自子公司之前签订的现有战略性全球长期半导体制造协议的数量增加了一倍以上
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默克将与美光合作开发半导体产业气体解决方案
默克公司宣布与美光科技合作开发用于半导体工艺、能降低全球变暖趋势的气体解决方案。
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半导体封装技术基础详解【上】
2022-08-05阅读量653
群联推出企业级PCIe Gen4 SSD解决方案X1,号称业界最先进
群联电子于8月2日宣布推出企业级固态硬盘(SSD)平台X1,该X1平台将提供业界最先进的企业级PCIe Gen4 SSD解决方案。
2022-08-03阅读量1054
SK海力士官宣238层送样,提升生产力34%,传输速度提升50%
SK海力士表示已经开发出238层NAND闪存产品,预计近期将向客户发货样品。
2022-08-03阅读量719
长江存储推出第四代TLC三维闪存X3-9070 搭载晶栈®3.0架构
长江存储科技有限责任公司正式发布了基于晶栈(X-tacking)3.0技术的第四代TLC三维闪存X3-9070
2022-08-03阅读量1198
持续下行的行情中,三星、SK海力士、美光、铠侠、西数这些原厂,7月有哪些动向?
业绩、新品、技术、产能……针对性总结
2022-08-01阅读量855
总投资40亿元,弘润存储芯片封测项目签约常熟经开区
常熟经济技术开发区举办重点项目集中签约仪式,26个产业项目集中签约,项目累计投资额达106.15亿元。26个签约项目,涵盖4个领域,包括:弘润存储芯片封测
2022-08-01阅读量1010
《经济学人》:芯片业或迎「超大规模萧条」
在存储行业,继SK海力士警告下半年服务器存储芯片的需求可能将放缓后,另一韩系存储大厂三星也表示,下半年智能手机和PC芯片需求将进一步减弱。
2022-07-29阅读量961
消费IC需半年时间调整库存,汽车和工业IC供应依旧紧张
业内消息人士称,汽车和工业芯片的供应仍然紧张,而消费芯片库存在整个供应链中继续堆积。
2022-07-28阅读量1234

存储未来,赢得先机

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