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SK海力士美国厂2028年投产，需数百名工程师
韩国存储芯片厂商SK海力士近日宣布将斥资38.7亿美元在美国印第安那州West Lafayette兴建次世代高带宽内存（HBM）先进封装制造和研发设施。
2024-04-13
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传三星下周揭晓440亿美元美国芯片投资计划
三星电子准备最早下周揭晓 440亿美元美国芯片投资。知情人士透露，三星计划与美国商务部长雷蒙多一起在德州市概述这项专案。
2024-04-13
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韩存储厂展开DRAM堆叠竞争，成日企商机
对于支撑精细堆叠技术的日系设备和材料企业来说，HBM的普及也是巨大的商机。
2024-04-13
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三星电子工会将首次发起罢工
三星电子工会已获得罢工的合法权利，并宣布了发起罢工行动的计划，此前有74%的工会成员支持罢工。
2024-04-11
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群联3月营收年增73%，乐见原厂开始稳定NAND价格
NAND控制芯片暨NAND储存解决方案整合服务厂商群联公布了2024年3月份营运结果，合并营收为新台币67.75亿元，年成长达73%
2024-04-11
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存储市场持续复苏，南亚科Q1亏损收敛
存储大厂南亚科召开法说会，并公布2024年第一季财报。受惠于存储市场复苏，报价上扬，使得南亚科第一季营收来到新台币95.03亿元
2024-04-11
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SK海力士率先推出第6代10纳米DRAM产品
SK海力士宣布将在今年第三季度开始量产其第6代（1c）10纳米级DRAM，领先于三星电子，三星电子计划在今年年底前量产。
2024-04-11
浏览量1045
iPhone的时代要过去了
2024-04-10
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全球PC第一季度出货量增长3%
2024-04-10
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消息称美光震后拟调升产品报价，涨幅达25%
相关人士透露，受到云端服务器及企业级储存的需求强劲回升，及日前地震撼动DRAM产能供给，对于原本供给趋于紧张的存储产业，传出第2季市场价格将再扩大涨幅。
2024-04-09
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